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产品指南
2.3 DDR2 SDRAM
密度
128MB O型模具
256MB I-模
256MB N-二模
512MB G-模
银行
4Banks
4Banks
4Banks
4Banks
产品型号
K4T28163QO
K4T56163QI
K4T56163QN
K4T51083QG
K4T51163QG
K4T51043QI
512MB I-模
4Banks
K4T51083QI
K4T51163QI
1GB电子芯片
8Banks
8Banks
K4T1G084QE
K4T1G164QE
K4T1G084QF
K4T1G164QF
包装&电力,
温度。 (-C / -L ) &速度
HCF8/E7/F7/E6
Z
*1
C(L)E7/F7/E6/D5/CC
HCF8/E7/F7/E6
HC(L)F8/E7/F7/E6
HC(L)F8/E7/F7/E6
HC(L)E7/F7/E6
HC(L)E7/F7/E6
HC(L)F8/E7/F7/E6
HC(L)F8/E7/F7/E6
HC(L)F8/E7/F7/E6
BC(L)F8/E7/F7/E6
BC(L)F8/E7/F7/E6
组织。
8M ×16
16M ×16
16M ×16
64M ×8
32M ×16
128M ×4
64M ×8
32M ×16
128M ×8
64M ×16
128M ×8
64M ×16
SSTL_18
SSTL_18
8K/64m
8K/64m
SSTL_18
8K/64m
接口
SSTL_18
SSTL_18
SSTL_18
SSTL_18
刷新
4K/64m
8K/64m
8K/64m
8K/64m
2010年4月
消费者的记忆
电源( V)
1.8V±0.1V
1.8V±0.1V
1.8V±0.1V
1.8V±0.1V
84Ball FBGA
84Ball FBGA
84Ball FBGA
60Ball FBGA
84Ball FBGA
60Ball FBGA
84Ball FBGA
无济于事。
NOW
NOW
NOW
NOW
NOW
NOW
NOW
NOW
1.8V±0.1V
1.8V±0.1V
1.8V±0.1V
60Ball FBGA
84Ball FBGA
60Ball FBGA
84Ball FBGA
1GB F-模
1. 128Mb的I-死DDR2 84ball FBGA支持无卤素封装
2.4 DDR3 SDRAM
密度
1GB电子芯片
2GB B-模
银行
8Banks
8Banks
产品型号
K4B1G0846E
K4B1G1646E
K4B2G0846B
K4B2G1646B
K4B2G0846C
K4B2G1646C
包装&电力,
温度。 (-C / -L ) &速度
HC(L)F7/F8/H9/K0
HC(L)F7/F8/H9/K0
HC(L)F7/F8/H9/K0
HC(L)F7/F8/H9/K0
HC(L)F8/H9/K0
HC(L)F8/H9/K0
组织。
128M ×8
64M ×16
256M ×8
128M ×16
256M ×8
128M ×16
接口
SSTL_15
SSTL_15
刷新
8K/64m
8K/64m
电源( V)
1.5V±0.075V
1.5V±0.075V
PKG
78ball FBGA
96ball FBGA
78ball FBGA
96ball FBGA
78ball FBGA
96ball FBGA
无济于事。
NOW
NOW
2GB C-模
8Banks
SSTL_15
8K/64m
1.5V±0.075V
NOW
2.5 + DDR3 SDRAM
密度
1GB电子芯片
2GB C-模
银行
8Banks
8Banks
产品型号
K4B1G1646E
K4B2G1646C
包装&电力,
温度。 (-C / -L ) &速度
HQH9
HQH9
组织。
64M ×16
128M ×16
接口
SSTL_15
SSTL_15
刷新
8K/64m
8K/64m
电源( V)
1.5V±0.075V
1.5V±0.075V
PKG
96ball FBGA
96ball FBGA
无济于事。
NOW
NOW
:有关产品的规格或技术文件的详细信息,请与我们联系"semiconductor@samsung.com"
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