IXD_609
5.4机械尺寸
5.4.1 SIA （ 8引脚SOIC ）
0.10 / 0.25
(0.004 / 0.010)
1.27
(0.050)
5.80 / 6.20
(0.228 / 0.244)
3.80 / 4.00
(0.150 / 0.157)
0.40 / 1.27
(0.016 / 0.050)
5.40
(0.213)
1.55
(0.061)
销1
0.31 / 0.51
(0.012 / 0.020)
4.80 / 5.00
(0.190 / 0.197)
0.10 / 0.25
(0.004 / 0.010)
1.30 / 1.75
(0.051 / 0.069)
1.27 BSC
（ 0.05 BSC）
0.25 / 0.50 x45
(0.010 / 0.020 x45)
0.60
(0.024)
0 /
8
推荐的PCB焊盘布局
尺寸
毫米MIN / MAX毫米
（英寸MIN /英寸MAX）
注意：
模压封装符合JEDEC标准配置
MS-012
变异
AA.
5.4.2 SI （ 8引脚SOIC封装功率与外露金属背板）
0.10 / 0.25
(0.004 / 0.010)
3.80
(0.150)
5.80 / 6.20
(0.228 / 0.244)
3.80 / 4.00
(0.150 / 0.157)
0.40 / 1.27
(0.016 / 0.050)
5.40
2.75
(0.209) (0.108)
1.55
(0.061)
销1
0.31 / 0.51
(0.012 / 0.020)
4.80 / 5.00
(0.190 / 0.197)
0.03 / 0.10
(0.001 / 0.004)
1.30 / 1.75
(0.051 / 0.069)
1.27 BSC
（ 0.05 BSC）
0.25 / 0.50 x45
(0.010 / 0.020 x45)
1.27
(0.050)
0.60
(0.024)
0 /
8
推荐的PCB焊盘布局
尺寸
毫米MIN / MAX毫米
（英寸MIN /英寸MAX）
2.29 / 2.79
(0.090 / 0.110)
注意事项：
1.模压封装符合JEDEC标准配置
MS-012
变异
BA 。
2.对外露的金属垫
后
在SI包应
be
连接到GND 。它不适合于携带
电流。
3.30 / 3.81
(0.130 / 0.150)
R02
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