ISO7420E ， ISO7420FE
ISO7421E ， ISO7421FE
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SLLSE45B - 2010年12月 - 修订2011年1月
封装热特性
（在推荐的工作条件，除非另有说明）
参数
q
JA
q
JB
q
JC
P
D
(1)
结到空气的热阻
结至电路板的热阻
结到外壳热阻
器件的功耗
V
CC1
= V
CC2
= 5.5 V ，T
J
= 150°C, C
L
= 15 pF的，
输入一个100 Mbps的50 ％占空比的方波
测试条件
低K热阻
(1)
民
典型值
212
122
37
69.1
最大
单位
° C / W
° C / W
° C / W
高K热阻
(1)
138
mW
经测试符合低K或High -K EIA / JESD51-3的含铅表面贴装封装的热指标的定义
180
安全限流 - 毫安
160
140
120
100
80
60
40
20
0
0
V
CC1
, V
CC2
在3.6 V
V
CC1
, V
CC2
在5.5 V
50
100
外壳温度 -
°
C
150
200
图5中。
q
JC
符合IEC 60747-5-2的热降额曲线
V
CC1
2 mm
2 mm
马克斯。
马克斯。
ISO7421
从
从
V
CC1
V
CC2
8
1
OUTA
INA
7
2
INB
OUTB
6
3
5
4
V
CC2
0.1
m
F
0.1
m
F
产量
输入
GND1
输入
产量
GND2
S0417-01
图6.典型ISO742x应用电路
注：具体布局建议，请参见应用笔记
SLLA284,
数字隔离器的设计指南。
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