ISL80101
任何价值的陶瓷， POSCAP附加电容，
明矾/钽电解类型的可被放置在平行于
改进的PSRR在更高的频率和/或负载瞬态交流
输出电压容差。
对于正确的操作， 10μF X5R的最小电容/ X7R
需要在输入。这个陶瓷输入电容必须
连接至V
IN
与PCB走线的LDO和GND引脚无
超过0.5cm长。
θ
JA
° C / W
49
47
45
43
41
39
37
2
输入电容
功耗和散热
结温度不能超过规定的范围
“推荐工作条件（注8,9） ”上
第4页的功耗可以通过计算
公式3 ：
P
D
=
(
V
IN
–
V
OUT
) ×
I
OUT
+
V
IN
×
I
GND
（当量3）
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
EPAD - MOUNT铜土地面积在PCB上，毫米
2
图16. 3mmx3mm ， 10引脚DFN ON 4层PCB
散热孔
θ
JA
VS EPAD - MOUNT铜LAND
在PCB面积
最大允许结温，T
J（下最大）
和
最大预期的环境温度，T
A（最大值）
确定
允许的最大功耗，如方程式4所示：
P
D
(
最大
)
=
(
T
J
(
最大
)
–
T
A
) θ
JA
（公式4），
热故障保护
的功率电平与所述封装的热阻抗
（ + 45 ° C / DFN为W）决定当结温
超过热关断温度。在事件的
模具温度超过周围+ 160° C时， LDO的输出将
关闭，直到模具温度冷却到约+ 130℃。
θ
JA
是结到环境的热阻。
为了安全操作， enure的功耗P
D
,
从公式3计算，是小于的最大允许
功耗P
D（最大）
.
DFN封装采用的PCB作为散热器的铜面积。
这个包的EPAD必须焊接在铜面
（ GND层）进行有效的散热。图16示出一个曲线
对于
θ
JA
的DFN封装为不同的覆铜面积大小。
电流限制保护
该ISL80101集成了LDO防止因过流
施加到输出引脚的任何短路或过载状态。该LDO
执行作为恒定电流源时，输出电流
超过了“电气指出，限流门限
4页的技术规范“表如果短路或过载条件
从V中删除
OUT
时，则输出将返回到正常电压
调节方式。在过载条件的情况下，使LDO可
开始循环开启和关闭是由于模具温度超过
热故障状态，并随后经过所述冷却
电源装置被关断。
9
FN6931.1
2011年8月31日
