ISL80121-5
功耗和散热
结温度不能超过规定的范围
第4页电源上的“推荐工作条件”
耗散可以计算通过使用公式5 ：
P
D
=
(
V
IN
–
V
OUT
) ×
I
OUT
+
V
IN
×
I
GND
（当量5）
热故障保护
的功率电平与所述封装的热阻抗
（ + 48 ° C / DFN为W）决定当结温
超过热关断温度。在事件的
模具温度超过周围+ 160° C时， LDO的输出
将关闭，直到管芯温度冷却到约
+130°C.
最大允许结温，T
J（下最大）
和
最大预期的环境温度，T
A（最大值）
确定
允许的最大功耗，如公式6所示：
P
D
(
最大
)
=
(
T
J
(
最大
)
–
T
A
) θ
JA
（当量6）
一般使用PowerPad的设计考虑
图14示出通孔的热推荐使用
垫从IC散热。这种典型的阵列填充
散热垫的足迹与孔间距半径的三倍
距离从每个通过的中心。通过尺寸小建议，
但不是在某种程度上，焊料回流变得困难。
所有的通孔应连接到垫潜力，具有低的热
电阻为有效的热传递。完整的连接
镀通孔到每个平面是非常重要的。它不是
推荐使用“热救济”的模式来连接孔。
θ
JA
是结到环境的热阻。
为了安全操作，确保了功耗P
D
,
从方程（5）计算的，是小于的最大允许
功耗P
D（最大）
.
DFN封装采用的PCB作为散热器的铜面积。
这个包的EPAD必须焊接在铜面
（ GND平面） 。图13示出一个曲线的
θ
JA
该DFN的
包不同的覆铜面积大小。
46
44
θ
JA
（ ° C / W）
42
40
38
36
34
2
图14. PCB通孔图案
4
6
8
10
12
14
16
18
20
22
24
EPAD - MOUNT铜土地面积在PCB上，平方毫米
图13. 10 3mmx3mm DFN LD与热4层PCB
孔
θ
JA
VS EPAD - MOUNT铜土地面积在PCB上
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FN7713.3
2011年4月22日
