ISL28117 ， ISL28217 ， ISL28417
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日期
7/12/11
调整
FN6632.7
变化
1.释放ISL28217FUZ MSOP C级封装。从订单信息表中删除'即将推出'
2，第5页，又说：机器型号（ ISL28217 MSOP只） 。 。 。 。 。 300V
3.在电气规格± 15V和± 5V表，改变了典型的上升时间和下降时间：上升时间为100ns ，
下降时间为120ns ，为：上升时间为130ns ，下降时间为130ns 。
4.在电气规格± 15V和± 5V表VOS和TCVOS ，加入行ISL28217 MSOP C级
封装。增加了25℃，全温沃斯和TCVOS限制。
5.对于VOS的直方图典型性能曲线，补充说明了直方图是基于ISL28217FBBZ的
B级人物和ISL28217FBZ的C级人物。 （图3-6 ，添加部件号标签，以图下VS ）
6.在电气规格± 15V和± 5V表，改变了典型的开环增益从18,000V / mV至
14,000V/mV
第2页1.Updated “订购信息”表中删除了即将推出的ISL28117FRTBZ和
ISL28117FUBZ部分。添加在沃斯（ MAX）数字在这些行（ 75和70分别） 。
2.Corrected一部分标志着“订购信息”表ISL28117FRTZ 2页上的从8117到-C -C 8117
3.Corrected一部分标志着“订购信息”表ISL28217FRTZ 2页上的从8217到-C -C 8217
4.Updated磁带&卷轴音符“订购信息”表第2页上的"Add " - T7" ， " ， T7A"或" - T13"后缀
磁带和reel."新标准"Add " -T * "后缀磁带和reel."的" * "涵盖了所有可能的磁带和卷轴
选项
5.Updated “电气规范”表“V
OS
TCVOS “第6页的”第5页和“
a.Added数据行的偏移电压; MSOP B级套餐; ISL28117
b.Added数据行的偏移电压; TDFN B级套餐; ISL28117
c.Added数据行的输入失调电压温度系数; MSOP B级套餐; ISL28117
d.Added数据行的输入失调电压温度系数; TDFN B级套餐; ISL28117
从规格表中的常见疾病characterization"建立6.Removed "Temperature数据。
除去注"Parameters有MIN和/或最大极限100％经过测试，在+ 25 ° C，除非另有规定。
温度限制设立的鉴定，并没有从最小值最大值列生产tested."
规格表。更换新标准的音符最小值最大值列， “合规性，以数据表的限制是有保证的
通过一种或多种方法：生产测试，表征和/或设计“的
1.一般的变化：
a.Added在四器件的数据表SOIC ， TSSOP和QFN封装。
b.Added的TDFN封装的单通道和双通道器件。
c.Added在新的VOS和TCVOS限制TDFN封装
d.Added TJA和TJC注意事项TDFN封装分别是“直接连接（ TJA） ”和“自下而上（ TJC ） ”
2，专业的变化：
一。加入ISL28417为标题和头版信息第1页
B 。加入ISL28117FRTZ ， ISL28117FRTBZ ， ISL28217FRTZ ， ISL28217FRTBZ ， ISL28417FBZ ， ISL28417FVZ ，
和ISL28417FRZ包订购第2页和第2页加入-T7和-T7A磁带上的信息和
卷轴扩展适用。
。加入TDFN封装， 14 Ld的SOIC ， 14 Ld的TSSOP和16 Ld的QFN针脚3页和第3页的配置。
。补充包中的更新引脚说明表新第4页。
。绝对最大表添加的第5页上的TDFN封装的热包装信息。
F。电气规格表 - 增加了对VOS规范了两个新的行项目。 TDFN封装， ISL28217 B级
限制± 70uV 25℃和± 140uV全温度。 TDFN封装ISL28x17 C级限值± 150uV 25℃和± 250uV全
临时第5页和第7页。
克。电气规格表 - 增加了对TCVOS规范了两个新的行项目。 TDFN封装， ISL28217 B级
限制± 0.7uV / C全温度。 TDFN封装ISL28x17 C级限值± 1uV / C 6页，第8页。
小时。添加吊舱L8.3x3A ， M14.15 ， M14.173和L16.4x4
12/2/10
FN6632.6
8/31/10
FN6632.5
24
七月25,2011
FN6632.7
