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ISL28114 ， ISL28214 ， ISL28414
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日期
5/18/11
调整
FN6800.5
变化
- 第3页，引脚说明： 3的电路示意图，从IN +移除反并联二极管IN-
终端。
- 在第4页，绝对最大额定值：改变差分输入电压从"0.5V"到"V- -
0.5V至V + + 0.5V"
- 关于在电气规格表第4页，更新的CMRR和PSRR参数与测试
条件指定-40 ° C至125°C的典型参数。
- 第5页，更新注意事项7 ，在MIN和MAX列电气标题引用
规格表，从"Parameters有MIN和/或最大极限100％经过测试，在+ 25 ° C，
除非另有规定。特征值和温度的限制是不
生产tested."新标准"Compliance到数据表的限制是有保证的一个或多个
方法：生产测试，表征和/或design."
- 第9页，在“输入ESD二极管保护， ”删除“它们还含有回回
二极管两端的输入端。 “已删除”虽然放大器得到充分的保护，高
输入转换率超过了放大器的转换速率（ ± 2.5V / μs）内可能会导致输出失真“ 。
- 第9页，图19 ：更新电路原理去除背到后面输入保护
二极管。
- 第11页更换SPICE原理图（图21）
- 第12页更换SPICE网表（图22）
- 在取代图24第13页
- 在取代图32第14页
增加了新的引脚SC70封装扩展如下：
添加到相关文献上的第1页“见AN1547
为
“ ISL28414TSSOPEVAL1Z评价
板用户指南“ 。
加入订购信息ISL28114FEV1Z -T7和ISL28114FEV1Z - T7A与评价
板。
加为ISL28114FEV1Z引脚配置新的引脚排列。
加入引脚说明ISL28114FEV1Z SC70引脚说明列。
改注6页第4页的“对
θ
JC
的“外壳温度”位置的中心
裸露的金属焊盘的封装底面。 “来
For
θ
JC
，在“临时情况”位置采取包顶级中锋。 “
增加了“相关文献”第1页。
改变的封装外形从MDP0038第2页和第18页上的画上P5.064A 。
MDP0038包含2包装为5和6 Ld的SOT-23 。 MDP0038是
废弃的包装分离，分为两个独立的封装外形
图纸; P5.064A和P6.064A 。改变5 Ld的SOT- 23是移动的维度
桌子上画图，增加了土地的模式，并添加JEDEC编号。
补充说明4 “订购信息”第2页。
FN6800.3
FN6800.2
FN6800.1
FN6800.0
除去从MSOP封装选项2页上的“即将推出”的“订购信息” 。
更新了的Theta JA从170 ° C / W 4页至180 ° C / W的MSOP封装选项。
在SC70中删除“预告”和“订购信息”，在SOT- 23封装选择
第2页。
改变THETA贾至250从300香料添加的许可声明（第10页），并参考
模型（第12页） 。
初始版本
9/23/10
FN6800.4
7/28/10
5/13/10
12/16/09
11/17/09
11/12/09
10/23/09
15
FN6800.5
2011年6月23日
