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ISL23325
封装外形图
M14.173
14引脚超薄紧缩小型封装（ TSSOP ）
REV 3 ， 10/09
A
1
5.00 ±0.10
14
8
SEE
详细"X"
3
6.40
4.40 ±0.10
2
3
针＃ 1
内径MARK
0.20 C B A
1
0.65
顶视图
7
B
0.09-0.20
端视图
1.00参考
H
C
座位
飞机
0.25 +0.05/-0.06
0.10 C
0.10
SIDE VIEW
CBA
1.20 MAX
0.05
0.90 +0.15/-0.10
规
飞机
0.05分钟
0.15最大
详细"X"
0°-8°
0.60 ±0.15
0.25
5
(1.45)
注意事项：
1.尺寸不包括塑模毛边，突出或毛刺。
(5.65)
塑模毛边，突出或毛刺不得超过0.15元的一面。
2.尺寸不包括引脚间毛边或突起。引脚间
毛边或突起不得超过0.25元的一面。
3.尺寸是在基准平面H.测
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M - 1994 。
5.尺寸不包括dambar突出。允许突
应0.80毫米总数超过尺寸在最大材料
条件。凸起和相邻导线间的最小间距为0.07毫米。
（ 0.65 TYP ）
（ 0.35典型值）
6.尺寸在（ ）仅供参考。
7个符合JEDEC MO- 153 ，变化AB - 1 。
典型推荐的焊盘图案
19
FN7870.0
2011年6月21日
