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初步
集成
电路
系统公司
ICS8530I-01
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-16
D
。微分
-
TO
-3.3V LVPECL F
ANOUT
B
UFFER
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
本节提供了功耗和结温为ICS8530I -01的信息。
还提供了公式和计算示例。
1.功耗。
总功耗为ICS8530I -01是核心电源加在负载上耗散（多个）的功率的总和。
以下是对功耗V
CC
= 3.3V + 5％ = 3.465V ，这给了最坏的情况下的结果。
注意：
请参考第3节的详细信息，计算消耗的功率负载。
功率（核心）
最大
= V
CC_MAX
* I
EE_MAX
= 3.465V * 115毫安=
398.5mW
功率（输出）
最大
=
为30mW /载输出对
如果加载了所有的输出，总功率为16 *为30mW =
480mW
总功率
μMAX
（ 3.465V ，所有输出切换） = 398.5mW + 480MW =
878.5mW
2.结温。
结温， TJ ，是在焊线和焊盘的结温直接影响的可靠性
装置。建议的最高结温为HiPerClockS
TM
设备是125°C 。
根据上面的公式TJ如下：环境温度为
θ
JA
* Pd_total + T
A
TJ =结温
θ
JA
=结点至环境热阻
Pd_total =器件总功耗（例如计算在上述第1 ）
T
A
=环境温度
为了计算结温，相应结点到环境的热阻
θ
JA
必须使用。假设
的每分钟200英尺长和多层电路板温和的空气流中，相应的值是22.6 ° C / W的每下表6中。
因此，TJ为85℃的环境温度下与所有的输出开关是：
85°C + 0.879W * 22.6 ° C / W = 104.9 ℃。这大大低于125℃的上限。
该计算仅是一个例子。 TJ显然取决于负载的输出，电源电压，空气流的数目而变化，
和电路板的类型（单层或多层） 。
T
ABLE
6. T
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
48-
针
TQFP ，E -P
AD
F
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
多层PCB ， JEDEC标准测试板
27.6°C/W
200
22.6°C/W
500
20.7°C/W
8530DYI-01
www.icst.com/products/hiperclocks.html
13
REV 。一2005年2月25日
