集成
电路
系统公司
ICS843-75
75MH
Z
， LVCMOS ， LVPECL
D
UAL
O
安输出
O
SCILLATOR
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
本节提供了功耗和结温的ICS843-75信息。
还提供了公式和计算示例。
1.功耗。
总功耗的ICS843-75是核心电源加在负载上耗散（多个）的功率的总和。
以下是对功耗V
CC
= 3.3V + 0.3V = 3.6V ，它给出最坏情况下的结果。
注意：
请参考第3节的详细信息，计算消耗的功率负载。
功率（核心）
最大
= V
CC_MAX
* I
EE_MAX
= 3.6V * 110毫安=
396mW
功率（输出）
最大
=
为30mW /载输出对
总功率
μMAX
（ 3.465V ，所有输出切换） = 396mW + 30mW的=
426mW
2.结温。
结温， TJ ，是在接合线与接合焊盘的交界处的温度，并直接影响的可靠性
该设备。建议的最高结温为HiPerClockS
TM
设备是125°C 。
根据上面的公式TJ如下：环境温度为
θ
JA
* Pd_total + T
A
TJ =结温
θ
JA
=结点至环境热阻
Pd_total =器件总功耗（例如计算在上述第1 ）
T
A
=环境温度
为了计算结温，相应结点到环境的热阻
θ
JA
必须使用。
假定以每秒1米的多层电路板一个温和的空气流中，相应的值是90.5 ° C / W的每表6A
下文。
因此，TJ为70℃的环境温度下与所有的输出开关是：
70 ° C + 0.426W * 90.5 ° C / W = 108.6 ℃。这是低于125℃的上限。
该计算仅是一个例子。 TJ显然将取决于已加载的输出端的数目，电源电压，空气
流，和电路板的类型（单层或多层） 。
T
ABLE
6A 。牛逼
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
8-
针
TSSOP ，女
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
通过速度（米每秒）
0
多层PCB ， JEDEC标准测试板
101.7°C/W
1
90.5°C/W
2.5
89.8°C/W
T
ABLE
6B 。牛逼
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
8 L
EAD
SOIC F
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
单层PCB板， JEDEC标准测试板
多层PCB ， JEDEC标准测试板
153.3°C/W
112.7°C/W
200
128.5°C/W
103.3°C/W
500
115.5°C/W
97.1°C/W
注意：
大多数现代PCB设计使用多层电路板。在第二行中的数据涉及到大多数设计。
843AG-75
www.icst.com/products/hiperclocks.html
8
REV 。一2006年1月9日
