PATENTED
垫分配
性S E 1克0
性S E 1克1
性S E 1克2
性S E 1克3
性S E 1克4
性S E 1克5
性S E摹8
性S E摹9
性S E摹0
4 8
1
性S E 1克
性S E克2-
性S E G 3
性S E G 4
性S E G 5
性S E摹6
性S E西方7
HT1621/HT1621G
（C S）
4 7
4 6
4 5
4 4
4 3
4 2
4 1
4 0
3 9
3 8
3 7
3 6
3 5
3 4
3 3
R D所
2
3
4
5
6
W R
D A T A
V S S小
O 2 S C 0
3 2
3 1
3 0
(0 ,0 )
2 9
2 8
2 7
2 6
2 5
2 4
性S E 1克6
性S E 1克7
性S E 1克8
性S E 1克9
性S E克2- 0
性S E克2- 1
性S E 2 2
性S E克2- 3
性S E克2- 4
性S E 2 5
性S E克2- 6
性S E克2- 7
性S E克2- 8
O 2 S C I
7
V L C
V D D
9
IR Q
2 3
8
2 2
2 1
1 0
1 1
B·Z
1 2
B·Z
1 3
C 0 M 0
1 4
C 0 M 1
1 5
C 0 M 2
1 6
C 0 M 3
1 7
性S E G 3 1
1 8
性S E G 3 0
1 9
性S E克2- 9
2 0
芯片尺寸： 82
83 （万）
2
凸点高度：18毫米
±
3mm
分钟。凹凸的间距： 23.02毫米
凹凸尺寸： 76
76mm
2
*的IC基板应连接到VDD在PCB布局图稿。
修订版2.90
3
2010年11月9日
