HMC701LP6CE
v07.0411
8 GHz的16位小数N分频PLL
表44.寄存器22H自动调谐结果寄存器
位
23:0
TYPE
ro
版权所有
名字
默认
0
版权所有
描述
0
PLL - 小数N分频 - SMT
MSL等级
MSL1
[2]
外形绘图
注意事项：
1.包装体材质：低应力注塑成型
塑料二氧化硅和硅浸渍。
2.铅和地面桨材料：铜合金。
3.铅和地面桨电镀：采用100％雾锡。
4.尺寸单位：英寸[毫米]为单位。
5.引线间距有容乃非累积。
6.垫毛刺长度应0.15毫米最大。
垫毛刺高度应到0.25mm最大。
7.封装翘曲不得超过0.05毫米
8.所有接地引线和接地桨
必须焊接到PCB的RF接地。
9.参考赫梯应用笔记
对于建议的PCB焊盘图形。
包装信息
产品型号
HMc701LP6cE
包主体材料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
100 ％雾锡
包装标志
[1]
H701
XXXX
[1] 4位数的批号XXXX
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
对于价格，交货，并下订单：赫梯Microwave公司， 2伊丽莎白车道，切姆斯福德，MA 01824
978-250-3343电话： 978-250-3373 传真订单上线www.hittite.com
应用支持： apps@hittite.com
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