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LTC4053-4.2
应用S我FOR ATIO
不管模式,在PROG引脚上的电压
成正比的电流被输送到电池。
功耗
这使LTC4053 ,以减少费用的条件
当前,由于热保护的反馈可以是
考虑消耗在功率近似
IC 。对于高充电电流时, LTC4053的功率耗散
化约为:
P
D
= (V
CC
– V
BAT
) I
BAT
其中,P
D
是电力消耗,V
CC
为输入电源
电压,V
BAT
是电池电压,并且我
BAT
是电池
充电电流。不必执行任何最坏
情况下的功耗情况,因为LTC4053
会自动降低充电电流,以维持
模头温度为大约105℃。然而,该
近似环境温度下的热
反馈开始保护IC是:
T
A
= 105 °C - P
D
θ
JA
T
A
= 105 °C - (V
CC
– V
BAT
) I
BAT
θ
JA
例如:考虑一个LTC4053从5V交流工作
适配器提供1.2A至3.75V锂离子电池。该
环境温度高于该LTC4053将开始
减小1.2A的充电电流近似为:
T
A
= 105 °C - ( 5V - 3.75V ) 1.2A 40 ° C / W
T
A
= 105 °C - 1.5W 40 ° C / W = 105 °C - 60 ° C = 45°C
的LTC4053可以使用45℃以上,但充
电流将被降低到低于1.2A 。近似
充电电流在给定的环境温度下可
近似为:
I
BAT
=
105
°
- T的
A
(V
CC
– V
BAT
)
θ
JA
考虑上面的例子中使用的环境温度下
55℃ 。充电电流将被减小到内约
三方共同:
I
BAT
=
105
°
C – 55
°
C
50
°
C
=
=
1A
(5V – 3.75V) 40
°
C / W 50
°
C / A
U
此外,在PROG引脚上的电压将改变
成比例的充电电流作为在所讨论的
编程充电电流部分。
重要的是要记住, LTC4053的应用做是很重要的
不需要被设计用于最坏情况下的温度条件
由于IC将自动降低功耗
当结温达到约
105°C.
板布线注意事项
提供在所有的最大充电电流的能力
条件要求对裸露的金属板
的LTC4053包的背面被焊接到PC
板接地。正确地焊接到2500毫米
2
双面1盎司铜基板的LTC4053具有热
约40℃ / W的电阻。如果不能使
在背面的裸露焊盘之间的热接触
封装和铜基板的将导致热
电阻远小于40 °C / W以上。作为一个例子,一个
正确的焊接LTC4053可以在1250毫安交付给
电池5V电源在室温下。没有
背面散热方面,这个数字可能会下降到
低于500mA 。
V
CC
旁路电容
许多类型的电容器,可用于输入旁路。
然而,必须谨慎使用多的时候行使
层陶瓷电容器。由于自谐振和
有些类型的陶瓷电容的高Q特性
器,可以在一些产生高电压瞬变
启动条件下,如连接充电器输入
到热动力源。欲了解更多信息,请参阅
应用笔记88 。
稳定性
恒定电压模式反馈环路是稳定的
没有任何赔偿,只要一块电池
连接。然而,一个1μF的电容与一个1Ω系列
电阻到GND ,建议在BAT引脚保持
当电池断开纹波电压低。
在恒流模式下,它是PROG引脚是
反馈回路,而不是电池。该constant-
电流模式稳定性受到在所述阻抗
4053fa
W
U U
13

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