FAN3226 / FAN3227 / FAN3228 / FAN3229 - 双路2A高速，低侧栅极驱动器
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产品型号
FAN3226CMPX
FAN3226CMX
FAN3226TMPX
FAN3226TMX
FAN3227CMPX
FAN3227CMX
FAN3227TMPX
FAN3227TMX
FAN3228CMPX
FAN3228CMX
FAN3228TMPX
FAN3228TMX
FAN3229CMPX
FAN3229CMX
FAN3229TMPX
FAN3229TMX
双输入双通道/
一个输出驱动器，引脚
CON组fi guration 2
双输入双通道/
一个输出驱动器，引脚
CON组fi guration 1
双非反相通道
+双启用
双反相通道+
双启动
逻辑
输入
门槛
CMOS
TTL
CMOS
TTL
CMOS
TTL
CMOS
TTL
包
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
采用3x3mm MLP - 8
SOIC-8
包装方法
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
QUANTITY
每卷
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
3,000
2,500
包装纲要
图2.采用3x3mm MLP - 8 （顶视图）
图3. SOIC - 8 （顶视图）
热特性
(1)
包
8引脚3x3mm的模塑无脚封装（ MLP ）
8引脚小外形集成电路（ SOIC ）
JL(2)
1.6
40
JT(3)
68
31
JA(4)
43
89
JB(5)
3.5
43
JT(6)
0.8
3.0
单位
° C / W
° C / W
注意事项：
1.
2.
3.
4.
从热模拟推算值;实际值取决于应用。
Theta_JL （
JL
） ：半导体结和所有的引线的底部表面之间的热阻（包括任何
导热垫），它们通常焊接到PCB上。
Theta_JT （
JT
） ：半导体结和包装件的顶面之间的热阻，假设它是
在同一温度下通过一个顶侧的散热片保持。
Theta_JA （ Θ
JA
） ：结点和环境，依赖于PCB设计，散热和气流之间的热阻。
给出的值是用于自然对流与使用2S2P板没有散热片，如在JEDEC标准JESD51-2指定
JESD51-5和JESD51-7 ，根据。
Psi_JB （
JB
） ：热特性参数提供半导体结温的相关性
注4.热环境应用电路板参考点定义为MLP - 8封装，电路板
参考被定义为在PCB铜连接到散热垫和从封装的两端突出。对于
SOIC - 8封装，电路板参考被定义为相邻的PCB铜针6 。
Psi_JT （
JT
） ：热特性参数提供半导体结温之间的相关性
中心的包装的顶部附注4所述的热环境。
5.
6.
2007仙童半导体公司
FAN3226 / FAN3227 / FAN3228 / FAN3229 版本1.0.7
www.fairchildsemi.com
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