FAN3100 - 单2A高速，低侧栅极驱动器
订购信息
产品型号
FAN3100CMPX
FAN3100CSX
FAN3100TMPX
FAN3100TSX
输入
门槛
CMOS
CMOS
TTL
TTL
包
6引脚MLP采用2x2mm
5引脚SOT23
6引脚MLP采用2x2mm
5引脚SOT23
包装方法
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
磁带&卷轴
数量/卷
3000
3000
3000
3000
包装纲要
图3.采用2x2mm 6引脚MLP （顶视图）
图4. SOT23-5 （顶视图）
热特性
(1)
包
6引脚采用2x2mm模塑无脚封装（ MLP ）
SOT23-5
JL(2)
2.7
56
JT(3)
133
99
JA(4)
58
157
JB(5)
2.8
51
JT(6)
42
5
单位
° C / W
° C / W
注意事项：
1.
2.
3.
4.
从热模拟推算值;实际值取决于应用。
Theta_JL （
JL
） ：半导体结和所有的引线的底部表面之间的热阻（包括任何
导热垫），它们通常焊接到PCB上。
Theta_JT （
JT
） ：半导体结和包装件的顶面之间的热阻，假设它是
在同一温度下通过一个顶侧的散热片保持。
Theta_JA （ Θ
JA
） ：结点和环境，依赖于PCB设计，散热和气流之间的热阻。
给出的值是用于自然对流与使用2SP2板没有散热片，如在JEDEC标准JESD51-2指定
JESD51-5和JESD51-7 ，根据。
Psi_JB （
JB
） ：热特性参数提供半导体结温的相关性
注4.热环境应用电路板参考点定义为MLP - 6封装，电路板
参考被定义为在PCB铜连接到散热垫和从封装的两端突出。对于
SOT23-5封装，电路板参考被定义为相邻的PCB铜引脚2 。
Psi_JT （
JT
） ：热特性参数提供半导体结温之间的相关性
中心的包装的顶部附注4所述的热环境。
5.
6.
2007仙童半导体公司
FAN3100 版本1.0.3
www.fairchildsemi.com
2
