FAN3216 / FAN3217 - 双2A ，高速，低侧栅极驱动器
包装纲要
图2. SOIC - 8 （顶视图）
热特性
(1)
包
8引脚小外形集成电路（ SOIC ）
注意事项：
1.
2.
3.
4.
从热模拟推算值;实际值取决于应用。
Theta_JL （
JL
） ：半导体结和所有的引线的底部表面之间的热阻（包括任何
导热垫），它们通常焊接到PCB上。
Theta_JT （
JT
） ：半导体结和包装件的顶面之间的热阻，假设它是
在同一温度下通过一个顶侧的散热片保持。
Theta_JA （ Θ
JA
） ：结点和环境，依赖于PCB设计，散热和气流之间的热阻。
给出的值是用于自然对流与使用2S2P板没有散热片，如在JEDEC标准JESD51-2指定
JESD51-5和JESD51-7 ，根据。
Psi_JB （
JB
） ：热特性参数提供半导体结温的相关性
注4.热环境应用电路板参考点定义的SOIC - 8封装，电路板
参考被定义为相邻的6引脚PCB的铜。
Psi_JT （
JT
） ：热特性参数提供半导体结温之间的相关性
中心的包装的顶部附注4所述的热环境。
JL(2)
40
JT(3)
31
JA(4)
89
JB(5)
43
JT(6)
3.0
单位
° C / W
5.
6.
2009仙童半导体公司
FAN3216 / FAN3217 版本1.0.1
www.fairchildsemi.com
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