初步
模具尺寸
SBB-1000
焊盘说明
焊盘
在RF
RF OUT
DIE
背面
功能/说明
此片是直流耦合和匹配至50Ω 。外接DC模块是必需的。
此片是直流耦合和匹配至50Ω 。直流偏置是通过这个衬垫施加。
模具背面必须用银填充导电环氧树脂连接到RF / DC接地。
注意事项：
1.英寸所有尺寸[毫米] 。
2.模具厚度为0.004 [ 0.100 ] 。
3.典型的焊盘是0.004 （ 0.100 ）的平方。
4.背面金属：金。
5.焊盘金属化：黄金。
6.背面进行研磨。
设备组装
订购信息
产品型号
SBB-1000
描述
裸模
设备/容器
EDS- 106098版本A
7628桑代克路，北卡罗来纳州格林斯博罗27409-9421 ·对于销售或技术
支持在（ +1） 336-678-5570或sales-support@rfmd.com接触RFMD 。
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