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1.1.6
热特性
表7.热阻数据
等级
板层
单层板
(1s)
四层板（ 2S2P ）
单层板
(1s)
四层板
(2s2p)
—
—
自然对流
符号
R
θJA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJMA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
价值
30
22
24
19
14
8
2
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
笔记
(1),(2)
SpecID
D6.1
D6.2
D6.3
D6.4
D6.5
D6.6
D6.7
结到环境
自然对流
结到环境
自然对流
结到环境（ @ 200
英尺/分钟）
结到环境（ @ 200
英尺/分钟）
结对板
结到外壳
结到封装顶部
1
(1),(3)
(1),(3)
(1),(3)
(4)
(5)
(6)
2
3
4
5
6
结温度是芯片尺寸，芯片的功耗，封装的热电阻，安装位点的函数
（板）温度，环境温度，空气流量，其他部件的电路板上功耗和电路板
热阻。
每SEMI G38-87和JEDEC JESD51-2与单层板的水平。
根据JEDEC JESD51-6与董事会的水平。
模具和根据JEDEC JESD51-8所述印刷电路板之间的热阻。主板温度
在电路板上封装附近的顶表面上进行测量。
模具和通过冷板的方法测定的情况下，顶面（MIL之间的热阻
SPEC -883方法1012.1 ） 。
指示包装顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数
写为幽-JT 。
1.1.6.1
散热
T
J
= T
A
+(R
θ
JA
×
P
D
)
的芯片结温，T的估计
J
，可以从下面的公式获得：
等式。 3
其中：
T
A
=环境温度为包（℃）
R
θJA
=结到环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
结到环境的热阻是一个行业标准值，它提供了热一个快速简便的估算
性能。不幸的是，在普通使用两个值：在单层板中确定的值，并将该值
获得一个董事会与两架飞机。对于包如PBGA ，这些值可以是由两个因素不同。哪
值是正确的依赖于电路板上的其他元件的功耗。上获得的单层板的值
适合于紧凑的印刷电路板。获得在董事会的内部平面的值通常为
相应的，如果主板具有低功耗和元件完全分离。
从历史上看，热阻经常被表示为一个结点的总和到外壳热阻和壳体
到环境的热阻：
MPC5200B数据手册，第4
飞思卡尔半导体公司
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