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dsPIC33FJ32GP202 / 204和dsPIC33FJ16GP304
28引脚塑料小外形（ SO ） - 宽，7.50 mm主体[ SOIC ]
注意：
有关最新的封装图，请至Microchip封装规范。
http://www.microchip.com/packaging
D
N
E
E1
注1
1 2 3
e
b
h
h
φ
c
α
A
A2
L
A1
L1
β
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
塑模封装厚度
§对峙
总宽度
塑模封装宽度
总长
倒角（可选）
脚长
脚印
脚角顶
铅厚度
引脚宽度
塑模顶部锥度
模具的拔模角度底部
N
e
A
A2
A1
E
E1
D
h
L
L1
φ
c
b
α
β
0°
0.18
0.31
5°
5°
0.25
0.40
–
2.05
0.10
民
MILLMETERS
喃
28
1.27 BSC
–
–
–
10.30 BSC
7.50 BSC
17.90 BSC
–
–
1.40 REF
–
–
–
–
–
8°
0.33
0.51
15°
15°
0.75
1.27
2.65
–
0.30
最大
注意事项：
1.引脚1的可视索引功能可能会有所不同，但必须位于阴影区域内。
2. §重要特性。
3.尺寸D和E1不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过每侧0.15毫米。
4.尺寸和公差每ASME Y14.5M 。
BSC ：基本尺寸。理论上显示的精确值，无公差。
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
Microchip的技术图纸C04-052B
DS70290G页260
2011 Microchip的技术公司
