CYONS2100
热阻
每包表20.热阻
包
42 PQFN
[15]
典型
θ
JA
[14]
24 ° C / W
回流焊峰值温度
表21
列出了实现良好的可焊性所需的最低回流焊峰值温度。
表21.回流焊峰值温度
包
42 PQFN
最低峰值温度
[16]
240°C
最大峰值温度
260°C
笔记
14. T
J
= T
A
+ POWER X
θ
JA
.
15.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘必须焊接到PCB接地层。
可能需要16更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度为焊料为220± 5 ℃下用的Sn-Pb或245 ±5 ℃下用锡 - 银 - 铜糊。
参考焊料制造商的规格。对于推荐的焊接温度曲线，请参考应用笔记49035 ，
生产注意事项的Ovation-
ONS
TM
激光导航系统单芯片。
文件编号： 001-44046修订版* G
第28页36
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