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CY8CLED16P01
11.1热阻
表11-1 。每个封装的热阻抗
包
典型
JA[12]
典型
JC
28 SSOP
48 QFN
[13]
59 ° C / W
15 ° C / W
42 ° C / W
23
C / W
18
C / W
15
C / W
100 TQFP
11.2对电容晶振引脚
表11-2 。在晶体引脚典型封装电容
包
封装电容
28 SSOP
48 QFN
100 TQFP
2.8 pF的
1.8 pF的
3.1 pF的
11.3回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度，以达到良好的可焊性。
表11-3 。回流焊峰值温度
包
最大峰值温度
在最大峰值温度的时间
28 SSOP
48 QFN
100 TQFP
260 °C
260 °C
260 °C
20 s
20 s
20 s
笔记
12. T
J
= T
A
+电源×
JA
13.要实现的封装规定的热阻抗，请参阅"Application注意事项Amkor的MicroLeadFrame的表面贴装组件（ MLF ）
可在Packages"
http://www.amkor.com 。
文件编号： 001-49263修订版*
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