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初步
的PSoC
5 ： CY8C52系列数据表
V
DDD
.
所有数字外设和数字内核稳压器。
V
DDD
必须小于或等于V
DDA
.
V
SSA
.
地上所有模拟外设。
V
SSB
.
接地连接升压泵。
V
SSD
.
地上所有数字逻辑和I / O引脚。
V
DDIO0
, V
DDIO1
, V
DDIO2
, V
DDIO3
.
供应I / O引脚。每
V
DDIO
必须连接到一个有效的工作电压（ 1.71 V至5.5 V ） ，
并且必须小于或等于V
DDA
。如果I / O引脚相关
随着V
DDIO0
, V
DDIO2
或V
DDIO3
不使用则使V
DDIO
应该连接到地（V
SSD
或V
SSA
).
XRES 。
外部复位引脚。低电平有效内部上拉电阻。
4. CPU
4.1的ARM Cortex -M3 CPU
该CY8C52系列器件具有一个ARM Cortex-M3的CPU
核心内容。在Cortex- M3是一款低功耗32位三级流水线
哈佛架构的CPU ，可提供1.25 DMIPS / MHz的。这是
适用于深嵌入式应用需要快速
中断处理功能。
图4-1 。 ARM Cortex-M3的框图
中断输入
嵌套
向量
打断
调节器
（ NVIC ）
I-总线
D-巴士
的Cortex M3内核CPU
数据
观察点和
跟踪（DWT ）
嵌入式
跟踪模块
（ ETM ）
S-巴士
仪器仪表
跟踪模块
（ ITM ）
跟踪端口
5 TRACEPORT或
接口单元
1 SWV模式
（ TPIU ）
跟踪引脚：
JTAG ， SWD
调试模块
（ JTAG和
社署）
C总线
AHB
AHB
Flash补丁
和断点
（ FPB ）
的Cortex M3包装
32 KB
SRAM
公共汽车
矩阵
公共汽车
矩阵
缓存
256 KB
FL灰
AHB
32 KB
SRAM
公共汽车
矩阵
AHB桥&总线矩阵
PHUB
DMA
AHB辐条
PROG 。
数字
PROG 。
类似物
特别
功能
GPIO
外设
在Cortex- M3 CPU子系统包括以下功能：
ARM Cortex-M3的CPU
可编程的嵌套向量中断控制器（ NVIC ）
与CPU核心紧密集成
全功能的调试和跟踪模块，紧密集成
CPU核心
高达256 KB的闪存， 2 KB的EEPROM和64 KB
SRAM的
高速缓存控制器
外设集线器（ PHUB ）
DMA控制器
4.1.1 Cortex-M3的特点
在Cortex- M3 CPU的功能包括：
4 GB的地址空间。预定义的地址区域代码，
数据和外围设备。多总线的效率，
的指令，数据，和外围设备同时访问。
文件编号： 001-66236修订版**
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