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的PSoC
3 ： CY8C32系列
数据表
图13-3 。 68引脚QFN封装的8×8 0.4 mm间距封装外形（锯材版）
顶视图
SIDE VIEW
底部视图
0.900±0.100
8.000±0.100
0.200 REF
5.7±0.10
0.400 PITCH
PIN1 ID
R 0.20
6
8
1
引脚1点
5
2
5
1
5
1
5
2
6
8
1
8.000±0.100
5.7±0.10
0.20±0.05
1
7
1
8
3
4
3
5
0.05 MAX
飞机座位
0.400±0.100
5
3
3
4
6.40 REF
1
8
1
7
注意事项：
1.
填充区域可焊接暴露的金属。
0.08
C
001-09618 *C
2.参考JEDEC ＃ ： MO- 220
3.包装重量： 0.17克
4.所有尺寸的单位均为毫米
图13-4 。 100引脚TQFP封装（ 14 × 14 × 1.4毫米）封装外形
51-85048 *E
文件编号： 001-56955修订版* K
页112 120
6.40 REF
激光标记
可焊
裸露
PAD
