CY8C20134 ， CY8C20234 ， CY8C20334
CY8C20434 ， CY8C20534 ， CY8C20634
图20. 30球（ 1.85 × 2.31 × 0.40毫米） WLCSP
001-44613 *A
重要注意事项
有关用于安装QFN封装的最佳尺寸信息，请参见应用笔记“应用程序
表面贴装装配Amkor公司的MicroLeadFrame （ MLF ）封装说明“可在
http://www.amkor.com 。
要注意对热传导是不要求的低功率24 ，32，和48引脚QFN PSoC器件是固定的导通孔是非常重要的。
文件编号： 001-05356修订版*○
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