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为
为
CY7C68001
13.0
一般的PCB布局指南
[15]
热粘合到电路板。铜（Cu ）填充是要
设计在PCB的封装下面的散热片。
热从传送
SX2
通过设备的金属
桨在封装的底面一侧。从这里开始发热，
在所述导热垫传导到PCB上。它然后进行
从5×散热垫到PCB内层地平面
5阵列通过。甲经由被一个通孔在PCB与镀
13万成品直径。 QFN的金属芯片必须
被焊接到PCB上的散热片。阻焊层放置
在电路板顶面在每个通过，以防止焊料流入
通。在顶侧的掩模也最大限度地减少除气
在焊料回流工艺。
有关此封装设计的详细信息，请参阅
该应用笔记“表面Amkor的摩大会
MicroLeadFrame （ MLF ）技术。 “本应用笔记
可以从Amkor公司的网站下载从以下
网址
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLF_AppNote
_0902.pdf 。本应用笔记提供的详细信息
在船上安装指导原则，焊接流程，返修过程中，
等等
图14-1
下面下方显示的横截面面积
该程序包。横截面是只有一个通孔。焊料
糊模板需要被设计成允许至少50％的
焊锡覆盖。焊膏模板的厚度
应为5密耳。因此建议“免洗式” 3
焊膏用于安装的部分。氮气吹扫
回流过程中，建议。
以下建议，应遵循以确保可靠的高性能运行。
至少四层阻抗控制电路板是重
引入来保持信号质量。
指定阻抗目标（要求您的主板供应商是什么
它们能够实现） 。
要控制阻抗，保持走线宽度和跟踪spac-
ING 。
最小化的存根，以尽量减少反射信号。
USB连接器外壳和信号之间的连接
接地必须在USB接口附近进行。
在VBUS旁路/反激式帽，靠近连接器，是recom-
谁料。
DPLUS和DMINUS走线长度应保持在
2毫米彼此在长度上，用20-30优选长度
mm.
保持在DPLUS和坚实的地面配备DMI
新加坡国立大学的痕迹。不允许在这些被分割的平面
痕迹。
优选为没有通孔放置在DPLUS或配备DMI
NUS跟踪路由。
隔离DPLUS和DMINUS所有其它信号走线
通过痕迹不小于10毫米。
14.0
四方扁平封装无引线（ QFN ）
包装设计的注意事项
的部分向印刷电路板（ PCB）的电接触
通过焊接将引线上的底表面制成
封装到PCB上。因此，特别需要注意的是，以所述
封装下面的传热面积，以提供一个良好的
0.017 “直径
阻焊
铜填充
铜填充
PCB材料
0.013 “直径
PCB材料
通孔的热连接
QFN封装到电路板的接地平面。
此图仅显示了顶部三层
电路板：顶部焊料，PCB绝缘和接地层。
图14-1 。该区下方的QFN封装横截面
图14-2a
是焊接掩模图案的曲线图和
图14-2b
显示组件的X射线图像（较暗区域表示
焊料。
图14-2 。 （一）阻焊地块（白色区域）
图14-2 （B ）
大会的X射线图像
注意：
15.资料来源的建议：
高速USB平台设计指南，
http://www.usb.org/developers/data/hs_usb_pdg_r1_0.pdf 。
文件编号： 38-08013牧师* E
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