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CY7C1049DV33
热阻
最初和之后的任何设计或工艺变化，可能影响这些参数进行测试。
参数
JA
JC
描述
热阻
（结到环境）
热阻
（结点到外壳）
测试条件
静止的空气中，焊接在一个3 × 4.5英寸， 2层印刷
电路板
36引脚SOJ
包
57.91
36.73
44引脚TSOP II
包
单位
50.66
17.17
° C / W
° C / W
交流测试负载和波形
图1. AC测试负载和波形
[4]
10 ns的设备
产量
50
*容性负载由
的的所有组件
测试环境
高Z特点：
3.3 V
产量
5 pF的
R2
351
1.5 V
Z = 50
3.0 V
所有的输入脉冲
90%
10%
90%
10%
30 pF的*
GND
(a)
R 317
上升时间： 1 V / ns的
(b)
下降时间： 1 V / ns的
(c)
数据保持特性
在整个工作范围
参数
V
DR
I
CCDR
t
CDR[3]
t
R[6]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据保留时间
手术恢复时间
图2.数据保存波形
数据保持方式
V
CC
CE
3.0V
t
CDR
V
DR
＆ GT ; 2V
3.0V
t
R
条件
[5]
V
CC
= V
DR
= 2.0 V， CE > V
CC
- 0.3 V工业
V
IN
＆ GT ; V
CC
- 0.3 V或V
IN
< 0.3 V
AUTO
民
2.0
–
–
0
t
RC
最大
–
10
15
–
–
单位
V
mA
mA
ns
ns
笔记
3.测试开始后任何设计或工艺变化，可能会影响这些参数。
4. AC特性（高Z除外）均采用所示的负载条件下测试
图1
（ a）中。高阻抗特性进行了测试使用的测试负载显示所有速度
in
图1
(c).
5.无输入可能超过V
CC
+ 0.3 V.
6，全面的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC（分钟）
＆ GT ; 50
s
或稳定在V
CC（分钟）
＆ GT ; 50
s.
文件编号： 38-05475牧师* G
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