CY62148E的MoBL
热阻
参数
[11]
JA
JC
描述
热阻
（结到环境）
热阻
（结点到外壳）
测试条件
静止的空气，焊接在一个3 × 4.5英寸， 2层
印刷电路板
32引脚SOIC
包
75
10
32引脚TSOP II
包
77
13
单位
° C / W
° C / W
图2.交流测试负载和波形
V
CC
产量
R1
3.0 V
30 pF的
INCLUDING
夹具
范围
R2
GND
上升时间= 1 V / ns的
10%
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
下降时间= 1 V / ns的
相当于：
戴维南
当量
产量
R
TH
V
参数
[11]
R1
R2
R
TH
V
TH
5.0 V
1800
990
639
1.77
单位
V
记
11.测试开始后任何设计或工艺变化，可能会影响这些参数。
文件编号： 38-05442牧师* I
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