飞利浦半导体
PMEGxx05EH / EJ系列
0.5一个非常低的V
F
MEGA肖特基势垒整流器器
10.焊接
4.4
4
2.9
1.6
焊区
阻焊
2.1 1.6
1.1 1.2
锡膏
占领区
1.1
(2×)
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
尺寸（mm）
图12.重新溢流焊接足迹SOD123F
3.05
2.80
2.10
1.60
焊区
阻焊
1.65
0.95
0.50
0.60
占领区
锡膏
0.50
(2×)
msa433
再溢流焊接是唯一推荐的焊接方法。
尺寸（mm）
图13.重新溢流焊接足迹SOD323F （ SC- 90 ）
9397 750 14515
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产品数据表
版本01 - 2005年4月12日
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