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AN822
Vishay Siliconix公司
的PowerPAK 1212双
采取双重的PowerPAK 1212-8的优势
热性能，建议最小
土地模式可以在应用笔记826中找到，
推荐最小垫图案用大纲
图纸日前，Vishay Siliconix的MOSFET的访问。
请点击
上的PowerPAK 1212-8双重在本资料的索引
输稿。
两个漏极焊盘之间的间隙为10密耳。这
的两个漏焊盘上Pow-的间距相匹配
erPAK 1212-8双封装。
这片土地的模式可以扩展到左，右，以及
所绘制图形的顶端。这个扩展将有助于
通过减小热敏增大散热
从采用PowerPAK脚下的发作性
PC板，因此对于环境。注意
增加超过一定点的漏极土地面积
会产生少许减少脚对板和脚用于─
环境的热阻。在特定条件下
板配置，铜重量，层堆栈，
实验已经发现，添加铜以外的
约0.3至0.5的区
2
会产生小improve-
换货的散热性能。
TURE信息使用，并且温度和时间
持续时间，示于图2和图3。对于铅
（以Pb计）无铅焊接轮廓，看http://www.vishay.com/
doc?73257.
升温速率
温度为155 ± 15
°C
温度高于180
°C
最高温度
+ 6
°C
/秒最大
最大120秒
70 - 180秒
240 + 5/- 0
°C
20 - 40秒
+ 6
° C /秒
最大
再溢流焊接
日前，Vishay Siliconix的表面贴装封装焊料见面
回流焊可靠性的要求。器件进行
回流焊接作为一种预处理试验和随后
可靠性测试使用温度循环，偏见的湿度
性， HAST ，或压力罐。回流焊接温度
在最高温度的时间
下降斜率
图2中。
焊锡溢流温度廓线
10秒（最大）
210 - 220 °C
3 ℃/秒（最大值）
183 °C
140 - 170 °C
50秒（最大）
3 ℃/秒（最大值）
60秒（分钟）
预热区
再溢流区
4 ℃/秒（最大值）
最大峰值温度在240℃下是允许的。
网络连接gure 3 。
回流焊温度和持续时间
www.vishay.com
2
文档编号71681
03-Mar-06
