BY396P通BY399P

威世通用半导体

软恢复快速开关塑封整流

特点

快速开关的高效率

低正向压降

低漏电流

高正向浪涌能力

浸焊275 °C以下。 10秒，每JESD 22 - B106

符合RoHS指令2002/95 / EC和

根据WEEE指令2002/96 / EC

DO-201AD

典型应用

主要特征

I

F（ AV ）

V

RRM

I

FSM

t

rr

I

R

V

F

T

J

马克斯。

3.0 A

100 V到800 V

100 A

500纳秒

10 μA

1.25 V

125 °C

对于电源的快速切换整治利用，

逆变器，转换器和续流二极管消费

和电信。

记

这些设备不符合AEC - Q101标准。

机械数据

案例：

DO- 201AD ，模压环氧树脂体

塑封料符合UL 94 V - 0阻燃等级

底座P / N - E3 - 符合RoHS标准，商用级

终端：

雾锡电镀引脚，焊

J- STD- 002和JESD 22 - B102

E3后缀符合JESD 201级1A晶须试验

极性：

颜色频带端为负极

每

最大额定值

(T

A

= 25 ° C除非另有说明）

参数

最大重复峰值反向电压

最大RMS电压

最大直流阻断电压

最大正向平均整流电流

0.375" （9.5 mm）引线长度在T

A

= 50 °C

峰值正向浪涌电流10毫秒单一正弦半波

叠加在额定负荷在T

A

= 50 °C

最大重复峰值正向浪涌在f < 15千赫

工作结温范围

存储温度范围

符号

V

RRM

V

RMS

V

DC

I

F（ AV ）

I

FSM

I

FRM

T

J

T

英镑

BY396P

100

70

100

BY397P

200

140

200

3.0

100

10

- 50至+ 125

- 50 + 150

BY398P

400

280

400

BY399P

800

560

800

单位

V

V

V

A

A

A

°C

°C

文档编号： 88542

修订： 26 - OCT- 09

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