新产品
BU1506通BU1510
威世通用半导体
增强PowerBridge
整流器
PowerBridge
~
+
机箱样式BU
~
-
-
~
~
+
特点
UL认可文件号E309391
（ QQQX2 ） UL 1557 （见* ）
薄单列直插式封装
适用于BU -5S导致形成的选项
（以“ 5S ”后缀，例如零件号
BU15065S)
卓越的热传导率
浸焊275 °C以下。 10秒，每JESD 22 - B106
符合RoHS指令2002/95 / EC和
根据WEEE指令2002/96 / EC
无卤符合IEC 61249-2-21
德网络nition
典型应用
在AC / DC桥式全波一般用途
整流开关电源，家用
家电和白色家电应用。
机械数据
案例：
BU
塑封料符合UL 94 V- 0阻燃
等级
底座P / N - M3 - 无卤素，符合RoHS标准，并
商业级
终端：
雾锡镀线索，每焊
J- STD- 002和JESD 22 - B102
M3后缀符合JESD 201级1A晶须试验
极性：
作为标记体
安装扭矩：
10厘米公斤（ 8.8英寸- lbs）的最大值。
推荐扭矩：
5.7厘米公斤（5英寸 - 磅）
+
~
~
-
*经测试符合UL标准的安全电气隔离半导体
设备。 UL 1557第4版。
介电测试，以最大的情况下，储存和结
温至150℃ ，以承受1500V。
环氧符合UL 94 V - 0阻燃等级。
主要特征
I
F（ AV ）
V
RRM
I
FSM
I
R
V
F
在我
F
= 7.5 A
T
J
马克斯。
15 A
600 V, 800 V, 1000 V
200 A
5 A
0.87 V
150 °C
最大额定值
(T
A
= 25 ° C除非另有说明）
参数
最大重复峰值反向电压
平均整流正向电流（图1 ，2）
非重复峰值正向浪涌电流
8.3ms单一正弦波，T
J
= 25 °C
额定值融合（T < 8.3毫秒）T
J
= 25 °C
工作结存储温度范围
笔记
(1)
(2)
符号
V
RRM
T
C
= 80 °C
(1)
T
A
= 25 °C
(2)
I
O
I
FSM
I
2
t
T
J
, T
英镑
BU1506
600
BU1508
800
15
3.4
200
160
- 55至+ 150
BU1510
1000
单位
V
A
A
A
2
s
°C
用60瓦的风冷散热器
没有散热片，自由的空气
文档编号： 89297
修订： 15 -MAR- 11
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