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bq51013A
bq51014
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SLUSAY6A - 2012年3月 - 修订2012年6月
热信息
热公制
(1)
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
结至环境热阻
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
结至外壳（底部）热阻
RHL
20针
37.7
35.5
13.6
0.5
13.5
2.7
YFP
28个引脚
58.9
0.2
9.1
1.4
8.9
不适用
° C / W
单位
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
参数
输入电压范围，V
IN
输入电流I
IN
输出电流，I
OUT
灌电流，我
AD- EN
COMM灌电流，我
COMM
结温，T
J
引脚
RECT
RECT
OUT
AD- EN
COMM
0
民
4
最大
10
1.5
1.5
1
500
125
单位
V
A
A
mA
mA
C
版权所有2012，德州仪器
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