BH □□ RB1WGUT系列
9. GND电压
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
技术说明
10.返回电流
在应用中，集成电路可以被暴露到后的电流流动时，建议创建一个路径来消除这个
当前插入的VIN和VOUT引脚的旁路二极管。
回到当前的
VIN
OUT
STBY
GND
图。 30例旁路二极管连接
11.测试应用板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
12.关于输入IC的引脚（图31 ）
这种单片IC含有以保持它们分离的相邻元件之间的P +隔离和P衬底的层。
PN结形成于与其他元素的N个层，这些层P的交点，产生的寄生二极管
或晶体管。例如，每个电势之间的关系如下：
当GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当接地>针B ， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管可以发生不可避免的集成电路的结构。寄生二极管的动作可能会导致相互
电路之间的干扰，操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管
操作，如施加一个电压，该电压比与GND （ P衬底）电压的输入端子低，不宜使用。
电阻器
引脚上的
引脚B
C
B
E
晶体管（ NPN ）
引脚B
引脚上的
P
+
N
P
P
+
N
N
N
寄生
元素
P
+
N
P
P
+
N
B
C
E
P型衬底
寄生元件
GND
P型衬底
寄生元件
GND
GND
GND
寄生
元素
其他相邻元素
图。 31
IC结构示例
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2011.01 - Rev.C
