BH □□ RB1WGUT系列
技术说明
产量
电容器
输出之间安装输入电容器的输入引脚和GND之间（如靠近引脚越好） ，并且还输出电容器
引脚和GND （尽可能靠近引脚的位置）的建议。输入电容减小电压的输出阻抗
供应源连接到VCC 。价值较高的输出电容那张整个操作更稳定
变。这导致高的负载瞬态响应。请确认实际应用电路板的整个操作。
通常，陶瓷电容器具有大范围的公差，温度系数，以及直流叠加特性的。以及它的值
持续走低随着时间的推移。请通过询问电容器制造商获得更详细的数据后，选择陶瓷电容。
BH□□RB1WGUT
100
10
C
OUT
= 1.0 F
TA = + 25°C
ESR [
Ω
]
1
稳定区
0.1
0.01
0
50
100
150
出力電流
I
OUT
[马]
输出电流IOUT [马]
图。 29稳定的工作区特性（例）
操作
笔记
1.绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以
分解装置，因此使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果有任何
超过额定值预计将超过绝对最大额定值，可以考虑增加电路保护装置，如
保险丝。
2.热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。
3.跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。如果有任何的集成电路可能会被损坏
连接错误或引脚短接在一起。
4.热关断电路（ TSD ）
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。热关断电路被设计为只关闭
该IC关闭，以防止热失控运行。它的目的不是要保护IC或保证其运行。别
继续操作该电路经过使用该集成电路或使用IC的环境中此电路的工作是
假定。
5.过电流保护电路
该集成电路集成了根据输出电流容量运行一个内置的过电流保护电路。这
电路用于保护集成电路不受损坏，当负载被短路。保护电路被设计来限制电流
流通过从一个大电容器或其它的大和瞬时电流流动始发的事件不闭锁
组件。这些保护电路，可以有效地防止损坏，由于突然和意外事故的发生。
然而，该IC不应该在其特征在于以下的连续操作或迁移的应用中使用的
保护电路。在散热设计时，请记住，当前的能力有负面特性
温度。
在强电磁场6.操作
在一个强电磁场的存在，因为这样做可能会导致IC故障使用IC时要小心。
7，接地布线图案
当使用两个小信号和大电流GND模式，建议隔离两个接地图案，
放置一个接地点处的应用程序的地电位，以使图案布线电阻和电压
引起的大电流的变化不会引起变化的小信号接地电压。请注意，不要改变
任何外部元件GND布线图案，无论是。
强光8.影响
曝光的IC到强的光源，如从卤素灯红外光可能会导致集成电路故障。
当有必要使用IC在这样的环境中，采取措施从光阻断暴露于光
源。在测试过程中，暴露于既不荧光灯也不白光LED具有在IC上一个显著效果。
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