恩智浦半导体
BGU7005
的SiGe ：C低噪声放大器MMIC的GPS
9.封装外形
XSON6 ：塑料非常薄小外形封装;没有线索; 6终端;身体1× 1.45 X 0.5毫米
SOT886
b
1
2
3
4×
L
1
L
(2)
e
6
e
1
5
e
1
4
6×
(2)
A
A
1
D
E
1号航站楼
索引区
0
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
(1)
最大
0.5
A
1
最大
0.04
b
0.25
0.17
D
1.5
1.4
E
1.05
0.95
e
0.6
e
1
0.5
L
0.35
0.27
L
1
0.40
0.32
1
规模
2 mm
笔记
1.包括镀层厚度。
2.可在部分生产工序可见。
概要
VERSION
SOT886
参考文献：
IEC
JEDEC
MO-252
JEITA
欧洲
投影
发行日期
04-07-15
04-07-22
图33.封装外形SOT886 （ XSON6 ）
BGU7005
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产品数据表
第4版 - 2011年5月6日
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