BD5468GUL
技术说明
●关于
IC散热设计
上述IC特性有一个很大的关系随温度将要使用的，超过最大公差结
温度，可以降低并摧毁它。瞬间破坏和长时间运转，从这些2观点，是有
需要小心的问候与IC的热。请注意下一个点。
IC的绝对最大额定值给出的最高结温（Tj
最大
）或操作温度范围
（范围Topr ） ，因此请参考此值，使用钯钽特性（热还原率的曲线） 。如果输入信号过大时的状态
其中，热辐射是不够的，会有TSD （热关断）
对于TSD ，芯片工作温度约为180 ℃ ，如果释放的120℃左右或更低。因为目的是防止
在芯片上的伤害，请注意，因为长时间的使用时间，在附近的地方TSD操作会恶化
相关的IC 。
热还原比曲线
参考数据
VCSP50L1
2.0
测定条件： ROHM典型的板安装
主板尺寸： 50mmx58mm
1.5
功耗PD （W ）
1.0
0.69W
0.5
θJA
=
181.8℃/W
0.0
0
25
50
75
85
100
125
150
周边温度Ta （ ℃ ）
注意：此值是实际的测量，但不保证值。
的功耗变化的基础上，将安装在主板上的价值。
主IC的过程中多装板的散热设计功耗，将成为大于
上述图表的值。
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