BD2270HFV
技术说明
注意事项
对于使用
（ 1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，
能分解装置，因此使得不可能识别断模式，例如短路或开路。如果
任何特殊模式超过绝对最大额定值假定，应考虑采取物理
安全措施包括使用保险丝等。
（ 2 ）操作条件
这些条件表示在其中的特点，可以提供大约为预期范围内。该
的电气特性的各参数的条件下得到保证。
电源连接器（ 3 ）反向连接
电源连接器的反向连接可以分解器IC 。采取防止防护措施
击穿由于反向连接，如安装在电源和IC的之间的外部二极管
电源端子。
（4 ）电源线
设计印刷电路板图案，以用于电源和GND线之间的布线提供低阻抗。在这
方面，在数字块电源和模拟模块供电，即使这些电源具有
的电势相同的电平，分离为数字的块的电源模式从用于模拟块，从而
抑制数字噪声的绕射从共同的阻抗产生的模拟模块电源
布线图案。为GND线，兼顾设计图案以类似的方式。
此外，对于所有的电源端子的IC ，安装在电源和GND端子之间的电容器。
同时，为了使用电解电容器，彻底地检查以确保的特点
电容器中使用本没问题包括能力差的在低温下发生，由此
确定的常数。
（5）接地电压
使GND端子的电位的设置，以使得它可以保持在最小，在任何操作状态。
此外，检查，以确保没有任何终端在比接地电压，包括实际的电动电位低
短暂的。
(6)
终端和错误安装间的短路
为了安装的IC上的一组印刷电路板时，要彻底注意方向和IC的偏移。错误安装
能分解集成电路。此外，如果发生短路时，由于异物的端子之间或进入
所述终端与所述电源或GND端子之间，所述集成电路可以分解。
（ 7 ）操作在强电磁场
需要指出的是使用集成电路的强电磁场可能出现故障他们。
（ 8 ）检查与PCB集
上与该组印刷电路板的检查中，如果一个电容器连接到低阻抗的IC端子，所述IC可能遭受应力。
因此，可以肯定的集PCB各工序排出。此外，为了安装或卸下集
PCB /从夹具的检查过程中，一定要关闭电源，然后安装设置PCB到
夹具。完成检查后，一定要关闭电源，然后从夹具下马吧。在
此外，为了防止静电，建立地面装配过程，并支付透彻关注
于运输和设定PCB的存储。
（ 9 ）输入端子
在集成电路的结构而言，寄生元件不可避免地形成相对于电势。的操作
寄生元件可造成与电路操作的干扰，从而导致故障，则故障
输入端。因此，要彻底注意力不处理输入端子，如施加到输入
端子比GND分别的电压低，因此任何寄生元件将动作。此外，不
施加电压时，没有电源电压被施加到IC的输入端子。此外，即使电源
施加电源电压，施加到输入端的电压低于电源电压或内部的
的电特性保证值。
（10 ）接地布线图案
如果小信号GND和大电流GND被提供，这将被推荐以分离大电流GND
在小信号GND模式模式，建立一个单一的地面上设置的PCB ，这样的参考点
电阻的布线图案和电压波动引起的大电流会引起的电压没有波动
小信号GND 。注意不要造成外部元件的GND布线图案的波动也是如此。
（ 11 ）外部电容
为了使用的陶瓷电容器的外部电容器，确定常数考虑给予一个
由于直流偏置和因温度变化而在所述电容等劣化的标称电容
（12 ）热设计执行，其中有足够的余量通过考虑电源的散热设计
耗散钯（Pd ），在使用中的实际状态。
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