BD □□ KA5 ， BD □□ KA5W系列， BD00KA5W系列
- 输入
/输出等效电路图
VCC
VCC VCC
VCC
技术说明
※
31.25k
Ω
2k
Ω
CTL
25k
Ω
R2
OUT
与BD00KA5WFP / WF ， R1和R2串联连接
ADJ与GND之间的集成电路外
之间OUT和ADJ 。
ADJ
Fig.18
热
设计
2.0
R1
(BD00KA5WFP/WF)
Fig.19
TO252-5
罗门哈斯标准板安装
Board size：70×70×1.6½½
2
Copper foil area：7×7½½
θja=96.2(℃/W)
2.0
TO252-3
罗门哈斯标准板安装
Board size：70×70×1.6½½
2
Copper foil area：7×7½½
θja=104.2(℃/W)
1000
SOP8
（1）当使用标准板：
θj-c=181.8(℃/W)
（ 2）当使用单独的IC
θj-a=222.2(℃/W)
1.6
1.6
800
功耗
：
概率pd （W）的
功率耗散钯（ W）
功耗
：
概率pd （W）的
许容损失：钯（W）的
1.30
1.2
功耗
：
概率pd （W）的
许容损失：钯（W）的
1.20
1.2
687.6mW
600
(1)
400
0.8
0.8
562.6mW
(2)
0.4
0.4
200
0.0
0
25
50
75
100
125
150
0.0
0
25
50
75
100
125
150
0
0
25
50
75
100
125
150
环境温度： TA（ ℃ ）
周囲温度： TA（ ℃ ）
环境温度： TA（ ℃ ）
环境温度： TA（ ℃ ）
周囲温度： TA（ ℃ ）
图20功率消耗热量
还原特征
图21功率消耗热量
还原特征
图22功率消耗热量
还原特征
当在高温使用过的Ta = 25℃ ，请参阅通过22示出图20中的功率耗散。
该集成电路的特性密切相关，在该集成电路中所用的温度，因此，如果温度超过
最高结温Tj
最大，
该设备可能出现故障或遭到破坏。 IC的热量需要足够的
关于瞬时破坏和长期运行可靠性的考虑。为了保护IC免受热
损坏，就必须在温度低于最大结温Tj操作它
马克斯。
甚至当环境温度Ta是正常温度（25℃） ，该芯片（结）温Tj可以是相当高的，
因此，请操作IC在温度小于可接受的损耗Pd等。
计算方法的功率消耗邮编（W）如下：
PC = （VCC - VO） × IO +的Vcc × ICCA
可接受的损失Pd≥Pc
为了在可接受的损耗内操作求解负载电流IO ，
IO =
钯 - 的Vcc × ICCA
VCC-武
VCC：输入电压
VO =输出电压
IO：负载电流
ICCA ：电路电流
这样，就可以找到的最大负载电流Io
最大
相对于所施加的电压Vcc在热设计的时间。
计算示例
例1）当TA = 85 ℃ ， VCC = 2.5V ， VO = 1.0V
0.676－2.5×Icca
IO =
2.5-1.0
IO ≦ 440毫安（ ICCA ： 2毫安）
BA10KA5WFP （ TO252-5包装）
θJA = 96.2 ℃ / W →
-10.4mW/℃
25℃=1300mW
→
85℃=676mW
请参考上面的信息，并保持热设计上可接受的损耗的范围内的所有操作
温度范围。
消耗电力的IC电脑时，有一个短路（ Vo和GND之间短路）为：
PC = VCC × （ ICCA + I短路）
* I短路：短路电流
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2009.04 - Rev.A的
