麦克雷尔
公式可以用来：
MIC2007/MIC2017
性能在较高的电流水平，或在更高的
温度的环境中，与热接触
印刷电路板和在背面侧露出的电源焊盘
在MLF封装应。这显著
降低了封装的热阻，从而
扩展MIC2007 / 2017年的工作范围。它
应当指出，这个背侧桨电
活性，并连接到所述MIC2007 / 2017的GND
引脚。
T
J
=
P
D
×
R
θ
（ J- A）
+
T
A
其中：T
J
=结温，
T
A
=环境温度
R
θ
第（j-一）
是封装的热阻
在正常操作中， MIC2007 / 2017的
on
是低
以至于没有显著我
2
加热发生。设备
加热是最经常引起短路 - 或非常
重载荷 - 输入时一个显著部
电源电压出现在MIC2007 / 2017的
功率MOSFET 。在这些条件下，热
将产生超过封装和PCB的能力
冷却装置和热限制将被调用。
在图10中，模头温度变化的曲线针对我
OUT
假定为85 ℃的恒定温度的情况下。该
地块还假设最坏当R
ON
的140毫欧在模具
温度为135℃ 。在这些条件下，很清楚
那一个的SOT-23封装的器件将是对边缘
热关断（通常为145 ℃的结温）
当在1.25A的负载电流运行。为了这
因此，它是推荐的MLF封装可用于
任何MIC2007 / 2017年设计的意图来提供
图1A或更多的连续电流。
2通孔
0.3毫米直径。
到地平面
1.4 mm
模具温度与电流输出的温度上限= 85°C
160
140
模具温度 - °C
120
100
80
60
40
20
0
0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 1.80 2.00
IOUT - 安培
SOT-23
MLF
0.8 mm
图11.垫热安装到印刷电路板
图10.模具温度与包装
图10不承担任何背面接触时的
设在MLF封装的散热垫。为了获得最佳的
2005年10月
16
M9999-102805
