BA78□□Series,BA78M□□Series
技术说明
热
设计
请参考下面的热降额曲线（图25 ， 26 ） ，当Ta的使用状态= 25 ℃以上。
集成电路的特性被大大关系到操作温度。
当它被用在超过最大结温， IC内的元件可能会变得较弱和被破坏。
建议考虑热的IC 。
注意，该温度是在允许的温度范围内和钯操作。
这是在结温Tjmax工作需要或更小，以防止IC的热破坏。
请运行IC在允许损耗钯因为结温Tj可能会变得相当高
温度即使环境温度Ta为常温（ 25 ℃ ） 。
功耗电脑（宽）可以通过下面所示的等式来表示：
Pc=(Vin-Vo)×Io+ Vin×I½
允许的损耗钯≧电脑
Io
≦
Pd
VIN
Ib
VIN
Vo
VIN
Vo
Io
Ib
：输入电压
：输出电压
：输出电流
：偏置电流
最大输出电流Io
最大
可以计算出在热设计。
·计算
例子
例1 ） TA = 85 ℃ ， VIN = 7.5V ， VO = 5.0V
1.04
7.5
4.5m
Io
≦
7.5
5.0
Io≦400½A
使用TO220CP - 3独
θ
ja=62.5
℃
/W
→
16mW/
℃
PD = 1.04W 85
℃
请务必使用本IC内的功耗在工作温度范围内。
25
功耗： PD [ W]
(1) 22.0
12.5
（ 1 ）安装在无穷Alminium热sinkθj -C = 5.7 （ ℃ / W）
（2）使用的IC aloneθj - α= 62.5 ℃ / W的
20
功耗： PD [ W]
(1) 10.0
10
(1)
安装在无穷Alminium热sinkθj -C = 12.5 （ ℃ / W）
(2)
使用IC aloneθj -A = 125.0 ℃ / W
15
10
7.5
5
5
(2) 2.0
0
0
25
50
75
100
125
150
2.5
(2) 1.0
0
0
25
50
75
100
125
150
环境温度：钽[
℃
]
环境温度：钽[
℃
]
图25热降额曲线（ TO220CP - 3 ）
Fig.26
热降额曲线（ TO252-3 ）
终奌站
设置和注意事项
- 输入
建议在一个（约0.33uF ）电容输入和COMMON之间被插入。
电容器的值是设计适合于实际应用。
产量
建议在一个（约0.1uF的）电容器输出和COMMON之间被插入。
钽电容器，也可用于该引脚因为电容不足可以由温度引起振荡
改变。
^通用
保持一套电路板和IC的接地电平之间的任何电压降。
当存在电压差，设定电压变得不准确和不稳定。
建议由宽，空头格局进行连接，并降低inpedance 。
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10/12
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