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BA □□ BC0系列， BA □□ BC0W系列， BA00BC0W系列
技术说明
注意事项
对于使用
1.绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以打破
断器件，从而使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果有任何超过额定
价值预计将超过绝对最大额定值，可以考虑增加电路保护装置，如保险丝。
2.电压GND
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
3.热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。
4.跨脚短裤和安装错误
定位芯片安装在印刷电路板时要小心。
该IC可以，如果有任何连接错误或损坏，如果管脚短接在一起。
在强电磁场5.操作
在一个强电磁场的存在，因为这样做可能会导致IC故障使用IC时要小心。
6.测试应用板
当应用电路板测试IC ，电容连接到低阻抗的引脚科目IC压力。
务必要释放每个过程或步骤之后电容器。它连接到前务必先关闭IC的电源关闭或
从在检验过程中的夹具或固定装置中取出。在装配过程中的步骤作为抗静电接地集成电路
测量。运输或存储IC时，使用类似的预防措施。
7.关于IC的输入引脚
这种单片IC含有以保持它们分离的相邻元件之间的P +隔离和P衬底的层。
PN结形成于与其他元素的N个层，这些层P的交点，产生的寄生二极管
或晶体管。例如，每个电势之间的关系如下：
当GND引脚> A和GND引脚> B， PN结作为一个寄生二极管。
当接地>针B ， PN结作为一个寄生晶体管。
寄生二极管可以发生不可避免的集成电路的结构。寄生二极管的动作可能会导致相互
电路之间的干扰，操作故障，或物理损坏。因此，方法由寄生二极管
操作，如施加一个电压，该电压比与GND （ P衬底）电压的输入端子低，不宜使用。
8.接地布线图案
当使用两个小信号和大电流GND模式，建议隔离两个接地图案，
放置一个接地点处的应用程序的地电位，以使图案布线电阻和电压
引起的大电流的变化不会引起变化的小信号接地电压。请注意，不要改变
任何外部元件GND布线图案，无论是。
9，热关断电路
该IC集成了内置热关断电路（ TSD电路） 。热关断电路（ TSD电路）设计
只是关上了IC关闭，以防止热失控。它的目的不是要保护IC或保证其运行。不要继续
操作此电路后，使用IC或使用IC中，假定该电路的操作，其中的环境。
10，过电流保护电路
过电流保护电路，以便并入到预防破坏由于短时过载电流。
应该避免继续使用保护电路。请注意，目前的温度升高造成负面影响。
当Vcc管脚的极性是相反的，其他引脚中，可能会出现11.损坏内部电路或元件
应用程序。 （即Vcc的短路与GND引脚，而一个外部电容器充电。）使用的最大容量
1000μF的输出管脚。插入一个二极管来防止反向电流流过串联与Vcc之间的Vcc或旁路二极管
并建议每个引脚。
电阻器
抵抗
旁路二极管
晶体管（ NPN ）
トランジスタ（ NPN ）
（端子
B ）C
（引脚
B）
（端子
A）
（引脚
A）
½
½
B
（ PINB ）
C
½
½
E
GND
二极管防止反向电流流
½
½
N
P
＋
B
E
GND
VCC
P
输出引脚
＋
P
N
P
N
N
＋
Ｐ
P
N
Ｎ
N
P
＋
寄生元件或
Ｎ
P型衬底
P
基板
寄生元件
寄生素子
P
基板
P型衬底
寄生元件
寄生元件
GND
GND
GND
图23旁路二极管
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简单的双极性IC架构图24例
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2010.02 - Rev.B的
½
½
N
晶体管
（ PINA ）
