表面安装型LED灯
高亮度迷你型成型芯片LED
SML31 *系列
蓝
包装尺寸
（mm）
氮化镓对SiC
428nm
468nm
氮化铟镓对SiC
525nm
绿色
1608
(0603)
1.6×0.8
t=0.8
SML310BAT
注） "-"将被取出，用于发射彩色B / E系列。
SML311BBT
SML312BCT
SML311EBT
SML312ECT
■
绝对最大额定值（ TA = 25 ℃ ）
PEAK
反向操作
Stotage
大前锋
前锋
EMITTING
耗散电流
电压温度温度
当前
颜色
P
D
I
F
V
R
T
OPR
T
英镑
＊I
FP
（毫瓦） （MA ）
（V）
（°C）
（°C）
（MA ）
94
70
20
5
-30至+85
-40至+100
■
外形尺寸（单位：毫米）
1.6
＋0.2
0
1.2
产品型号
SML310BAT
SML311BBT
SML312BCT
SML311EBT
SML312ECT
蓝
84
100
0.8
阴极标记
1.0
＊I
FP
根据测得的职责
≦1/10,1kHz.
■
电气光学特性（Ta = 25℃）
前锋
电压
V
F
典型值。
(V)
SML310BAT
SML311BBT
SML312BCT
SML311EBT
SML312ECT
3.8
I
F
（MA ）
产品型号
树脂颜色
反向
当前
I
R
马克斯。
(A)
V
R
(V)
光波长
峰值半波
λ
λp
典型值。
（纳米）
428
典型值。
（纳米）
65
26
36
36
20
I
F
（MA ）
亮度
I
V
公差： ± 0.1
MIN 。 TYP 。
I
F
(
MCD
)
（ MCD ） （MA ）
1.4
14
22
36
90
3.6
22
63
90
200
60°
60°
■
指向性
20
X’
Y’
透明
明确
3.5
3.8
20
100
5
468
523
518
0°
30°
30°
0.25
终奌站
绿色
0.8
90°
100
50
0
50
90°
100
相对亮度
(%)
（典型值）。
■
Recommemded焊盘布局
■
包装Spacifications （单位：毫米）
磁带Spacifications ： T86 \u003c 3,000pcs /卷\u003e
卷Spacifications
0.8
Lavel位置
进给方向
0.8
4
2
1.75
3.5
1.9
5.5
8
φ1.5
0.8
0.85
φ13
1.0
1.1
（单位：毫米）
0.5
φ60
φ180
屏幕掩模的推荐厚度
焊接是在100和200微米。该
屏幕掩模的孔的大小应同
推荐地格局或变小。
11.4
