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SAM3S摘要
13.封装图纸
该SAM3S系列器件采用LQFP ， QFN和LFBGA封装。
图13-1 。
100引脚LQFP封装机械制图
注： 1。本图仅供一般信息。请参考JEDEC绘图MS- 026的更多信息。
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6500CS–ATARM–24-Jan-11
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