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热阻系数
套餐类型
8CN4
无铅阵列封装（ LAP ）
θ
JC
[℃ / W]
θ
JA
[℃ / W]
(1)
θ
JC
[℃ / W]
θ
JA
[℃ / W]
(1)
θ
JC
[℃ / W]
θ
JA
[℃ / W]
(1)
θ
JC
[℃ / W]
θ
JA
[℃ / W]
(1)
AT17F16
–
–
–
–
17
62
15
50
20J
塑料有引线芯片载体（ PLCC ）
44A
超薄塑料四方扁平封装（ TQFP ）
44J
注意：
塑料有引线芯片载体（ PLCC ）
1.气流= 0英尺/分钟。
12
AT17F16
3392A–CNFG–10/03
