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AFE031
SBOS531B
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2010年8月
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修订2011年9月
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增加层的数量，在印刷电路板，使用较厚的铜，并增加了PCB区域都是重要的因素
该改进的热扩散。
图55
通过
图57 ，
分别显示热阻性能
作为每一个因素的函数。
热电阻与数PCB层
36
34
2
热阻（ ° C / W）
32
30
28
26
24
22
20
1
2
3
4
PCB面积= 3 ， 2盎司铜
（结果是从热
仿真）
5
6
7
8
层数
图55.热阻为层数在PCB上的功能
热电阻与电路板面积
28
26
热阻（ ° C / W）
24
22
20
18
16
14
12
10
2
4
6
8
测
数据
四层PCB， 2盎司铜
（结果是从热
仿真）
10
2
12
14
PCB面积（ ）
图56.热电阻作为PCB面积的函数
35
33
热阻（ ° C / W）
31
29
27
25
23
21
19
17
15
0.5
1
1.5
四层PCB板，PCB
2
面积= 4.32 ， 2盎司铜
（结果是从热
仿真）
2
2.5
的Cu厚度（盎司）
图57.热电阻铜厚度的函数
48
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