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ADXL337
布局和设计建议
推荐的焊接温度曲线示于图25中接着的轮廓特征的描述于表6中的推荐
PCB布线或焊盘绘制如图26所示。
关键区域
T
L
给T
P
T
P
斜升
T
L
t
P
温度
T
SMAX
T
SMIN
t
L
预热
t
S
减速
t
25°C
时间
图25.推荐焊接简介
表6.推荐焊接简介
廓特征
平均升温速率（T
L
给T
P
)
预热
最低温度（T
SMIN
)
最高温度（T
SMAX
)
时间（t
SMIN
给T
SMAX
), t
S
T
SMAX
给T
L
升温速率
维持高于液相线（T
L
)
液化温度（T
L
)
时间（t
L
)
峰值温度（T
P
)
在5℃以内的实际峰值温度（T时间
P
)
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度（T
25°C
)
Sn63/Pb37
3 ° C /秒最大
100°C
150°C
60秒到120秒
3 ° C /秒最大
183°C
60秒到150秒
240°C + 0°C/5°C
10秒至30秒
6 ° C /秒最大
最大6分钟
无铅
3 ° C /秒最大
150°C
200°C
60秒到180秒
3 ° C /秒最大
217°C
60秒到150秒
260°C + 0°C/5°C
20秒40秒
6 ° C /秒最大
最大8分钟
0.40
最大
0.50
3
0.25
0.25
最大
0.50
3
1.60
0.25
中心焊盘IS NOT
内部连接
而应该是焊接
用于机械完整性
1.60
以毫米为单位显示尺寸
09358-004
图26.推荐的PCB布局
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09358-002
