AD5735
外形尺寸
9.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60
最大
49
48
销1
指标
64 1
数据表
销1
指标
顶视图
8.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露焊盘
（底视图）
7.25
7.10 SQ
6.95
0.50
0.40
0.30
33
32
16
17
0.25 MIN
7.50
REF
1.00
0.85
0.80
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
座位
飞机
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 220 - VMMD - 4
图86. 64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
9毫米×9 mm主体，极薄型四方
(CP-64-3)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
AD5735ACPZ
AD5735ACPZ-REEL7
1
分辨率（位）
12
12
温度范围
-40 ° C至+ 105°C
-40 ° C至+ 105°C
包装说明
64引脚LFCSP_VQ
64引脚LFCSP_VQ
封装选项
CP-64-3
CP-64-3
Z =符合RoHS标准的器件。
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注册商标均为其各自所有者的财产。
D09961-0-5/12(B)
版本B |第48页48
080108-C
