ADSP-BF561
In
表32
通过
表34 ，
气流测量符合
符合JEDEC标准JESD51-2和JESD51-6和junc-
化对板测量符合JESD51-8 。该
结到外壳的测量符合MIL -STD- 883
（方法1012.1 ） 。所有的测量使用2S2P JEDEC测试
板。
热阻
θ
JA
in
表32
通过
表34
是图
有关该包的性能和电路板中的优点的
对流环境。
θ
JMA
表示的热阻
下的气流的两个条件。
θ
JB
代表热
从电路板的边缘提取。
Ψ
JT
代表
相关性
T
J
和
T
例
。值
θ
JB
提供了用于
封装比较和印刷电路板设计
注意事项。
对于BC- 256-4表32.热特性
（ 17毫米×17 mm）包装
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
18.1
15.9
15.1
3.72
0.11
0.18
0.18
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
对于BC- 256-1表33.热特性
（ 12毫米×12 mm）包装
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
25.6
22.4
21.6
18.9
4.85
0.15
不适用
不适用
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
对于B- 297封装表34.热特性
参数
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
Ψ
JT
Ψ
JT
条件
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
不适用
不适用
线性0米/秒的风量
1线性米/秒的风量
2线性米/秒的风量
典型
20.6
17.8
17.4
16.3
7.15
0.37
不适用
不适用
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
修订版E |
第45页64 |
2009年9月
