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SLAS610C - 2008年8月 - 修订2009年10月

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布局信息

评估板表示如何布置在印刷电路板（PCB）的良好模型，以获得

从ADS548x最大性能。按照一般的设计规则，如使用多层板，一

单一地平面的ADC接地连接和本地去耦陶瓷贴片电容。模拟输入

走线应远离干扰或噪音的外部信号源，包括数字输出以及被隔离

作为时钟痕迹。时钟信号迹线还应该从其他信号中分离，尤其是在应用

如高IF采样，其中低抖动是必需的。除了注重性能的规则，必须小心

考虑到器件的热耗散时。的热的散热片载有与底部

如所描述的包应该焊接到电路板上

PowerPAD封装

部分。见

ADS548x

EVM用户指南

对

TI网站

对于评估板电路图。

PowerPAD封装

PowerPAD封装是一项旨在杜绝使用热增强型，标准型IC封装

体积庞大的散热器和蛞蝓传统上使用的热包。这种包可以使用容易地安装

标准PCB组装技术，因此可以移除并用标准修复程序所取代。

PowerPAD封装被设计为使得所述引线框架管芯焊盘（或散热垫）上的底部露出

该IC 。此垫的设计提供了在管芯和外部之间的一个非常低的热阻路径

该程序包。在所述IC的底部的导热垫然后可直接焊接于PCB，使用PCB

作为散热器。

装配工艺

1.准备的PCB的顶侧蚀刻图案，包括蚀刻的引线以及散热焊盘，如图

机械数据部分（在此数据表的末尾） 。

2.将一个6 ×6的热焊盘区域阵列的热导通孔。这些孔应该是13密耳（ 0.013英寸或

0.3302毫米）的直径。的小尺寸防止了芯吸通过孔的焊料。

3.建议放置（或0.635毫米0.025 ）直径下孔的数量少的25密耳

包，但导热衬垫区域之外，以提供额外的热路径。

4.将所有孔（这两个内部和导热垫区域外），以内部铜层（如

接地平面） 。

5.连接散热通孔到地面时，不要使用典型的Web或通过连接图案发言

平面。轮辐图案增加至接地面的热阻。

6.顶侧的焊接掩模应该休假露出的包和热焊盘区域的终端。

7.盖上PowerPAD的通孔的整个底侧，以防止焊料的芯吸。

8.应用焊膏的外露散热板面积和所有的包终端。

有关的PowerPAD封装和热性能的更详细信息，请参阅无论是

使用PowerPad一点通

应用简介（ SLMA004 ）或

使用PowerPad散热增强型封装

应用

报告（ SLMA002 ） ，既可供下载

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