ADS5444
SLWS162A - 2005年8月 - 修订2006年2月
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应用信息（续）
该ADS5444数字输出为LVDS兼容。
电源
推荐使用低噪声的电源有足够的解耦。线性电源是
优选选择与切换的人，这往往产生可以被耦合到更多的噪声分量
该ADS5444 。
该ADS5444采用两个电源。对于设计的模拟部分，一个5伏AVDD被使用，而对于
数字输出电源（ DRVDD ） ，我们建议使用3.3 V的所有接地引脚被标记为GND ，
虽然AGND引脚和DRGND引脚不包内捆绑在一起。
布局信息
评估板代表如何布局董事会，以获得最大的一个很好的指引
表现出来的ADS5444的。一般设计规则的使用多层板，单一地平面
ADC的接地连接和局部去耦陶瓷贴片电容应适用。输入痕迹
应隔离干扰和噪声，其中包括数字输出的外部信号源，以及在
时钟走线。时钟信号迹线还应该从其他信号中分离，尤其是在应用中
低抖动要求高IF采样。
除了业绩为导向的规则，照顾有考虑散热出来的时候采取
装置。如在所述的热的散热片应焊接到电路板上
PowerPAD封装
部分。
PowerPAD封装
PowerPAD封装是旨在消除使用了增强散热的标准尺寸IC封装
笨重的散热器和蛞蝓传统上使用的热包。这种包可以使用容易地安装
标准的印刷电路板（PCB）装配技术，并且可以被删除，并用标准代替
维修程序。
PowerPAD封装被设计为使得所述引线框架管芯焊盘（或散热垫）上的底部露出
该IC 。这提供了在管芯和封装的外部之间的极低的热阻路径。
在所述IC的底部的导热垫然后可以直接焊接到印刷电路板（PCB） ，使用
在PCB作为散热器。
装配工艺
1.准备的PCB的顶侧蚀刻图案，包括蚀刻的引线以及散热焊盘，如图
机械数据部分。
2.将一个6 ×6的热焊盘区域阵列的热导通孔。这些孔应该是13密耳的直径。该
小尺寸防止了焊料的芯吸穿过的孔。
3.建议放置一个小数目的包下25密耳直径的通孔，但外
导热衬垫面积，以提供额外的热路径。
4.将所有孔（这两个内部和导热垫区域外），以内部铜层（如
接地平面） 。
5.连接散热通孔到地面时，不要使用典型的Web或通过连接模式发言
平面。轮辐图案增加至接地面的热阻。
6.顶侧的焊接掩模应该休假露出的包和热焊盘区域的终端。
7.盖上PowerPAD的通孔的整个底侧，以防止焊料的芯吸。
8.应用焊膏的外露散热板面积和所有的包终端。
有关的PowerPAD封装和热性能的更详细信息，请参阅无论是
SLMA004
应用简介
使用PowerPad一点通
或
SLMA002
技术简介
PowerPAD热
增强型封装。
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